Ostaa ADG1208YCPZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG1208YCPZ-REEL
- Osa numero:
- ADG1208YCPZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19393 Pieces
- Tietolomake:
- ADG1208YCPZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG1208YCPZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG1208YCPZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±5 V ~ 16.5 V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 95ns, 100ns |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 200 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADG1208YCPZ-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 8:1 200 Ohm 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 100pA |
| ylikuuluminen: | -85dB @ 1MHz |
| Lataa injektio: | 0.4pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 3.5 Ohm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 1.5pF, 7pF |
| 3dB kaistanleveys: | 550MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG1208YCPZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers