Ostaa ADG2108YCPZ-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG2108YCPZ-REEL7
- Osa numero:
- ADG2108YCPZ-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC CROSSPOINT SWIT 8X10 32LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13176 Pieces
- Tietolomake:
- ADG2108YCPZ-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG2108YCPZ-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG2108YCPZ-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 12V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±5V |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Muut nimet: | ADG2108YCPZ-REEL7DKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 50 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 10:8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADG2108YCPZ-REEL7 |
| ominaisuudet: | I²C |
| Laajennettu kuvaus: | Telecommunications, Ultrasound Switch IC 1 Channel 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Kuvaus: | IC CROSSPOINT SWIT 8X10 32LFCSP |
| Sovellukset: | Telecommunications, Ultrasound |
| 3dB kaistanleveys: | 210MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG2108YCPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog