Ostaa ADG467BR-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG467BR-REEL
- Osa numero:
- ADG467BR-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18340 Pieces
- Tietolomake:
- ADG467BR-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG467BR-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG467BR-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | ±40V |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 18-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | ADG467BR-REEL-ND ADG467BR-REELTR |
| Lukumäärä Circuits: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADG467BR-REEL |
| Kuvaus: | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG467BR-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
ADG467BRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR OCT 18SOIC | tiedustelu |
|
ADG467BRS | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | tiedustelu |
|
ADG467BRSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | tiedustelu |
|
ADG467BRS-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 20SSOP | tiedustelu |
|
ADG467BRZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR OCT 18SOIC | tiedustelu |
|
ADG467BR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | tiedustelu |
|
ADG467BRSZ | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | tiedustelu |
|
ADG467BR | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 18-SOIC | tiedustelu |
|
ADG4612BRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC SWITCH SPST 5.1 OHM 16TSSOP | tiedustelu |
|
ADG467BRZ | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 18-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers