Ostaa ADG708BRU-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG708BRU-REEL7
- Osa numero:
- ADG708BRU-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12396 Pieces
- Tietolomake:
- ADG708BRU-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG708BRU-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG708BRU-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±2.5V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 14ns, 8ns (Typ) |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | ADG708BRU-REEL7-ND ADG708BRU-REEL7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 4.5 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADG708BRU-REEL7 |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 8:1 4.5 Ohm 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 10pA (Typ) |
| ylikuuluminen: | -80dB @ 1MHz |
| Lataa injektio: | 3pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 400 mOhm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 13pF, 85pF |
| 3dB kaistanleveys: | 55MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG708BRU-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers