Ostaa ADM1270ACPZ-R7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADM1270ACPZ-R7
- Osa numero:
- ADM1270ACPZ-R7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC HOT SWAP CTRL PMBUS 16LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15210 Pieces
- Tietolomake:
- ADM1270ACPZ-R7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADM1270ACPZ-R7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADM1270ACPZ-R7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 60 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hot Swap Controller |
| Toimittaja Device Package: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | Auto Retry, Circuit Breaker, Current Limit, Fault Timeout, Latched Fault, OVP, UVLO |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Muut nimet: | ADM1270ACPZ-R7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADM1270ACPZ-R7 |
| Sisäinen kytkin (s): | No |
| ominaisuudet: | - |
| Feature Pins: | ENABLE, /FAULT, FB_PG, FLB, ISET, OV, PWRGD, RPFG, TIMER, TIMER_OFF, UV, VCAP |
| Laajennettu kuvaus: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Kuvaus: | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 16LFCSP |
| Nykyinen - Supply: | 360µA |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADM1270ACPZ-R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers