Ostaa ADM2209EARU-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADM2209EARU-REEL7
- Osa numero:
- ADM2209EARU-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12493 Pieces
- Tietolomake:
- ADM2209EARU-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADM2209EARU-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADM2209EARU-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 38-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 250mV |
| protokolla: | RS232 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 6/10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADM2209EARU-REEL7 |
| Laajennettu kuvaus: | 6/10 Transceiver Full RS232 38-TSSOP |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP |
| Datanopeus: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADM2209EARU-REEL7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
ADM2209EARUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX 6/10 RS-232 DUAL 38TSSOP | tiedustelu |
|
ADM2209EARUZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | tiedustelu |
|
ADM2209EARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TXRX 6/10 RS-232 DUAL 38TSSOP | tiedustelu |
|
ADM222AR | Analog Devices Inc. | IC TX/RX RS-232 5V W/SD 18SOIC | tiedustelu |
|
ADM2209EARU | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | tiedustelu |
|
ADM2209EARU-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | tiedustelu |
 |
ADM222AN | Analog Devices Inc. | IC TX/RX RS-232 5V W/SD 18DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog