Ostaa ADM3312EACPZ-REEL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADM3312EACPZ-REEL7
- Osa numero:
- ADM3312EACPZ-REEL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC TXRX RS-232 3:3 2.7V 32LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16196 Pieces
- Tietolomake:
- ADM3312EACPZ-REEL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADM3312EACPZ-REEL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADM3312EACPZ-REEL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 140mV |
| protokolla: | RS232 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Muut nimet: | ADM3312EACPZ-REEL7-ND ADM3312EACPZ-REEL7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 3/3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADM3312EACPZ-REEL7 |
| Laajennettu kuvaus: | 3/3 Transceiver Full RS232 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC TXRX RS-232 3:3 2.7V 32LFCSP |
| Datanopeus: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADM3312EACPZ-REEL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog