Ostaa ADM5170JP-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADM5170JP-REEL
- Osa numero:
- ADM5170JP-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14610 Pieces
- Tietolomake:
- ADM5170JP-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADM5170JP-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADM5170JP-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 9 V ~ 15 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Driver |
| Toimittaja Device Package: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS232, RS423 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-LCC (J-Lead) |
| Muut nimet: | ADM5170JP-REEL-ND ADM5170JP-REELTR |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 8/0 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADM5170JP-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | 8/0 Driver RS232, RS423 28-PLCC (11.51x11.51) |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC |
| Datanopeus: | 116Kbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADM5170JP-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADM5170ANZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-DIP | tiedustelu |
 |
ADM5170JP | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC | tiedustelu |
|
ADM5170AP-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC | tiedustelu |
|
ADM5170JNZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-DIP | tiedustelu |
|
ADM5170APZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-PLCC | tiedustelu |
|
ADM5170APZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28-PLCC | tiedustelu |
|
ADM5170AP | Analog Devices Inc. | IC TXRX RS232/423 OCTAL 28PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers