Ostaa ADN3010-11-50A-DF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADN3010-11-50A-DF
- Osa numero:
- ADN3010-11-50A-DF
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15540 Pieces
- Tietolomake:
- ADN3010-11-50A-DF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADN3010-11-50A-DF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADN3010-11-50A-DF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Receiver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADN3010-11-50A-DF |
| Laajennettu kuvaus: | Receiver IC Optical Die |
| Kuvaus: | IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME |
| Sovellukset: | Optical |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADN3010-11-50A-DF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | tiedustelu |
|
ADN3010-11-50A-RL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | tiedustelu |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
 |
MAX4373TESA+T | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 8-SOIC | tiedustelu |
|
ADN3000-06-50A-PT7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | tiedustelu |
 |
MAX3272AETP+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 20-TQFN | tiedustelu |
 |
LTC6405CMS8E#PBF | Linear Technology | IC AMP/DRVR DIFF R-R 5V 8-MSOP | tiedustelu |
 |
SY88983VMI | Microchip Technology | IC AMP POST 5/3.3V TTL SD 16-MLF | tiedustelu |
|
ADN3000-06-50A-PT | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers