Ostaa ADP5071ACPZ-R7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADP5071ACPZ-R7
- Osa numero:
- ADP5071ACPZ-R7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC REG BST SEPIC INV ADJ 20LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15212 Pieces
- Tietolomake:
- ADP5071ACPZ-R7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADP5071ACPZ-R7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADP5071ACPZ-R7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 0.8V, 1.6V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | ±39V |
| Jännite - tulo (Min): | 2.85V |
| Jännite - tulo (Max): | 15V |
| topologia: | Boost, SEPIC |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 20-LFCSP-WQ (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive and Negative (Dual Rail) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADP5071ACPZ-R7 |
| toiminto: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 1.2MHz, 2.4MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Boost, SEPIC Switching Regulator IC Positive and Negative (Dual Rail) Adjustable 0.8V, 1.6V 2 Output 1.2A, 2A 20-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Kuvaus: | IC REG BST SEPIC INV ADJ 20LFCSP |
| Nykyinen - Tuotos: | 1.2A, 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADP5071ACPZ-R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers