Ostaa ADPD2210ACPZ-RL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADPD2210ACPZ-RL
- Osa numero:
- ADPD2210ACPZ-RL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17314 Pieces
- Tietolomake:
- ADPD2210ACPZ-RL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADPD2210ACPZ-RL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADPD2210ACPZ-RL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-LFCSP-UD (2x2) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UDFN Exposed Pad, CSP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADPD2210ACPZ-RL |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC Audio 6-LFCSP-UD (2x2) |
| Kuvaus: | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP |
| Sovellukset: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADPD2210ACPZ-RL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8317ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG DETECT 8GHZ 8-LFCSP | tiedustelu |
 |
MAX9003EUA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | tiedustelu |
 |
MAX3861EGG | Maxim Integrated | IC POST AMP 2.7GBPS W/AGC 24TQFN | tiedustelu |
 |
ADPD2210ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | tiedustelu |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | tiedustelu |
 |
LT6108AHMS8-2#TRPBF | Linear Technology | IC AMP CURRENT SENSE 8-MSOP | tiedustelu |
 |
MAX3746HETE#TG16 | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP SFF/SFP 16TQFN | tiedustelu |
 |
MAX3761EEP+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 622MBPS 20-QSOP | tiedustelu |
 |
MAX3645EEE+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 16-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers