Ostaa ADQM16009 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADQM16009
- Osa numero:
- ADQM16009
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- 60A POWER LATCHING RELAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17850 Pieces
- Tietolomake:
- ADQM16009.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADQM16009, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADQM16009 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADQM16009 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Coil |
| Kuvaus: | 60A POWER LATCHING RELAY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADQM16009
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MY4N-D2-J DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURP 4PDT | tiedustelu |
 |
G6CU1114PUSDC3 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
 |
ADQM1604H | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 4.5V | tiedustelu |
 |
ADQM16006 | Panasonic Electric Works | 60A POWER LATCHING RELAY | tiedustelu |
|
ADQM16012 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 12V | tiedustelu |
 |
JM1AN-ZTMP-DC48V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 20A 48V | tiedustelu |
 |
5-1904012-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23234C1001X005-EV-100 | tiedustelu |
|
1-1415899-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZ01-1C4-D048 | tiedustelu |
 |
PT270R24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 24V | tiedustelu |
|
ADQM16024 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 24V | tiedustelu |
 |
SZR-MY4-D1-DC24V | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 24V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers