Ostaa ADSP-3PARCBF548M01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADSP-3PARCBF548M01
- Osa numero:
- ADSP-3PARCBF548M01
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- MODULE BOARD BF548
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13017 Pieces
- Tietolomake:
- 1.ADSP-3PARCBF548M01.pdf2.ADSP-3PARCBF548M01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADSP-3PARCBF548M01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADSP-3PARCBF548M01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 533MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.24" x 2.64" (56.9mm x 67mm) |
| Sarja: | Blackfin® |
| RAM Koko: | 64MB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | ADSP-3PARCBF548M01 |
| Flash Koko: | 32MB |
| Laajennettu kuvaus: | Blackfin® Embedded Module BF548 533MHz 64MB 32MB |
| Kuvaus: | MODULE BOARD BF548 |
| Core Processor: | BF548 |
| Liitintyyppi: | SO-DIMM-200 |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADSP-3PARCBF548M01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers