Ostaa ADSP-SC587BBCZ-4B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADSP-SC587BBCZ-4B
- Osa numero:
- ADSP-SC587BBCZ-4B
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- ARM, 2XSHARC, DUAL DDR, HPC PACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13859 Pieces
- Tietolomake:
- ADSP-SC587BBCZ-4B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADSP-SC587BBCZ-4B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADSP-SC587BBCZ-4B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.10V |
| Tyyppi: | Floating Point |
| Toimittaja Device Package: | 529-CSPBGA (19x19) |
| Sarja: | SHARC® |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 529-LFBGA, CSPBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 640kB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (512 kB) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADSP-SC587BBCZ-4B |
| liitäntä: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Kuvaus: | ARM, 2XSHARC, DUAL DDR, HPC PACK |
| kello Hinta: | 450MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADSP-SC587BBCZ-4B
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers