Ostaa ADUC7024BCPZ62-RL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADUC7024BCPZ62-RL7
- Osa numero:
- ADUC7024BCPZ62-RL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 62KB FLASH 64LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17243 Pieces
- Tietolomake:
- ADUC7024BCPZ62-RL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADUC7024BCPZ62-RL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADUC7024BCPZ62-RL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| Nopeus: | 44MHz |
| Sarja: | MicroConverter® ADuC7xxx |
| RAM Koko: | 2K x 32 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 62KB (31K x16) |
| oheislaitteet: | PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Muut nimet: | ADUC7024BCPZ62-RL7-ND ADUC7024BCPZ62-RL7TR |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O-numero: | 30 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADUC7024BCPZ62-RL7 |
| Laajennettu kuvaus: | ARM7® MicroConverter® ADuC7xxx Microcontroller IC 16/32-Bit 44MHz 62KB (31K x16) FLASH 64-LFCSP-VQ (9x9) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 62KB FLASH 64LFCSP |
| Datamuuntimet: | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| Core Size: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | ARM7® |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADUC7024BCPZ62-RL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers