Ostaa ADUC831BCPZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADUC831BCPZ-REEL
- Osa numero:
- ADUC831BCPZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 62KB FLASH 56LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16893 Pieces
- Tietolomake:
- ADUC831BCPZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADUC831BCPZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADUC831BCPZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-LFCSP-VQ (8x8) |
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | MicroConverter® ADuC8xx |
| RAM Koko: | 2.25K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 62KB (62K x 8) |
| oheislaitteet: | PSM, Temp Sensor, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Muut nimet: | ADUC831BCPZ-REEL-ND ADUC831BCPZ-REELTR |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 34 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADUC831BCPZ-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | 8052 MicroConverter® ADuC8xx Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 62KB (62K x 8) FLASH 56-LFCSP-VQ (8x8) |
| EEPROM Koko: | 4K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 62KB FLASH 56LFCSP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x12b, D/A 2x12b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | 8052 |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADUC831BCPZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers