Ostaa AFE1104E/1K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFE1104E/1K
- Osa numero:
- AFE1104E/1K
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC HDSL FRONT END 48-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17134 Pieces
- Tietolomake:
- AFE1104E/1K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFE1104E/1K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFE1104E/1K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3.15 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 5V |
| Toimittaja Device Package: | 48-SSOP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 14 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | AFE1104E/1K |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 14 Bit 250mW 48-SSOP |
| Kuvaus: | IC HDSL FRONT END 48-SSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFE1104E/1K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1104E/1KG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1104EG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1115E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRONT END 56-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1105E | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1105EG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1103E | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1104E | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1124E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | tiedustelu |
|
AFE1103E/1K | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1103E/1KG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1124E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers