Ostaa AFE1256GBTD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFE1256GBTD
- Osa numero:
- AFE1256GBTD
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19344 Pieces
- Tietolomake:
- AFE1256GBTD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFE1256GBTD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFE1256GBTD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Kanavien lukumäärä: | 256 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AFE1256GBTD |
| Laajennettu kuvaus: | 256 Channel AFE 16 Bit Die |
| Kuvaus: | IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFE1256GBTD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1230E/1KG4 | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1230E | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1205E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | tiedustelu |
|
VSP01M02ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | tiedustelu |
|
AFE1256TDS | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY 314 COF | tiedustelu |
|
AFE1230E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | tiedustelu |
|
AFE1205E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | tiedustelu |
|
AFE1224E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | tiedustelu |
|
AFE1224E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | tiedustelu |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers