Ostaa AFE7222IRGCT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFE7222IRGCT
- Osa numero:
- AFE7222IRGCT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18653 Pieces
- Tietolomake:
- AFE7222IRGCT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFE7222IRGCT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFE7222IRGCT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 64-VQFN (9x9) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 610mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-30113-6 |
| Kanavien lukumäärä: | 4 |
| Lukumäärä Bits: | 12 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AFE7222IRGCT |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Channel AFE 12 Bit 610mW 64-VQFN (9x9) |
| Kuvaus: | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFE7222IRGCT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | tiedustelu |
 |
ISL51002CQZ-165 | Intersil | IC FRONT END 10BIT VID 128-MQFP | tiedustelu |
|
AFE7222IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | tiedustelu |
|
ADAS1000-2BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 5CH 56-LFCSP | tiedustelu |
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | tiedustelu |
|
AFE7225IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | tiedustelu |
 |
MCP3911A0T-E/SS | Microchip Technology | IC AFE 24BIT 125KSPS 2CH 20-SSOP | tiedustelu |
|
AFE7225IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers