Ostaa AFK336M2AG24T-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFK336M2AG24T-F
- Osa numero:
- AFK336M2AG24T-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 33UF 20% 100V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17768 Pieces
- Tietolomake:
- AFK336M2AG24T-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFK336M2AG24T-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFK336M2AG24T-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.406" L x 0.473" W (10.30mm x 12.00mm) |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | AFK |
| ripple Current: | 150mA @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 338-2180-2 AFK336M2AG24T-F-ND AFK336M2AG24TF |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AFK336M2AG24T-F |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | 700 mOhm |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 700 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 700 mOhm @ 100kHz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 33UF 20% 100V SMD |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFK336M2AG24T-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers