Ostaa AFS1842.5S4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFS1842.5S4
- Osa numero:
- AFS1842.5S4
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FILTER SAW 1842.500MHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16926 Pieces
- Tietolomake:
- AFS1842.5S4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFS1842.5S4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFS1842.5S4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 300-9240-2 300-9240-2-ND 535-9240-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AFS1842.5S4 |
| insertion Loss: | 3dB |
| Korkeus (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 1.843GHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 1842.500MHZ SMD |
| kaistanleveys: | 75MHz |
| Sovellukset: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFS1842.5S4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39401B3823Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39901B3835U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
 |
B39421B5048Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 420.0MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39162B3529U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1601.50MHZ SMD | tiedustelu |
 |
ECS-DSF400.0A-51-TR | ECS Inc. | SAW FILTER 400.0MHZ | tiedustelu |
 |
RF1404C | Murata Electronics North America | FILTER SAW RF 433.92MHZ SM5050-8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers