Ostaa AFS390E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFS390E
- Osa numero:
- AFS390E
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FILTER SAW 390.000MHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12518 Pieces
- Tietolomake:
- AFS390E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFS390E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFS390E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 300-9244-1 300-9244-1-ND 535-9244-1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AFS390E |
| insertion Loss: | 1.7dB |
| Korkeus (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 390MHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 390.000MHZ SMD |
| kaistanleveys: | 500kHz |
| Sovellukset: | Radio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFS390E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39941B4131U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 942.5MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
|
B39162B3521U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | tiedustelu |
 |
SF2143B | Murata Electronics North America | SAW DIPLEXER 72.54/80.46MHZ SMP3 | tiedustelu |
 |
RF1401D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 433.92MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers