Ostaa AGL400V2-CSG196 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AGL400V2-CSG196
- Osa numero:
- AGL400V2-CSG196
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 143 I/O 196CSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20077 Pieces
- Tietolomake:
- AGL400V2-CSG196.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AGL400V2-CSG196, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AGL400V2-CSG196 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 55296 |
| Toimittaja Device Package: | 196-CSP (8x8) |
| Sarja: | IGLOO |
| Pakkaus / Case: | 196-TFBGA, CSBGA |
| Muut nimet: | 1100-1107 AGL400V2CSG196 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 9216 |
| I / O-numero: | 143 |
| Lukumäärä Gates: | 400000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AGL400V2-CSG196 |
| Kuvaus: | IC FPGA 143 I/O 196CSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AGL400V2-CSG196
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers