Ostaa AISC-1008-R75G-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AISC-1008-R75G-T
- Osa numero:
- AISC-1008-R75G-T
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 750NH 360MA 1.54 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19281 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AISC-1008-R75G-T.pdf2.AISC-1008-R75G-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AISC-1008-R75G-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AISC-1008-R75G-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±2% |
| Toimittaja Device Package: | 1008 (2520 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.115" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | AISC-1008 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 45 @ 100MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1008 (2520 Metric) |
| Muut nimet: | AISC-1008-R75G-TTR AISC1008R75GT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ceramic |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AISC-1008-R75G-T |
| induktanssi: | 750nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.090" (2.29mm) |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 360MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 750nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.54 Ohm Max 1008 (2520 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 750NH 360MA 1.54 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.54 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 360mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AISC-1008-R75G-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers