Ostaa AK2331 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK2331
- Osa numero:
- AK2331
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DAC 8BIT 4CH 16QFNJ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19652 Pieces
- Tietolomake:
- AK2331.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK2331, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK2331 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Analog and Digital |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.6 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | DAC |
| Toimittaja Device Package: | 16-QFNJ (3x3) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 8 b |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AK2331 |
| Laajennettu kuvaus: | DAC 8 bit Serial 16-QFNJ (3x3) |
| Kuvaus: | IC DAC 8BIT 4CH 16QFNJ |
| data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK2331
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX196BEWI+T | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 6CH 28-SOIC | tiedustelu |
 |
PCM2704CDB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT STEREO W/USB 28SSOP | tiedustelu |
 |
ADW71205YSTZ | Analog Devices Inc. | IC ADC RDC 12BIT W/OSC 44-LQFP | tiedustelu |
 |
AK2330 | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 8BIT 8CH 24QFNJ | tiedustelu |
|
MAX188CEWP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 133KSPS 20-SOIC | tiedustelu |
 |
PS9551AL4-V-E3-AX | CEL | MOD AMP DELTA-SIGMA ISO 8DIP GW | tiedustelu |
|
AMC1304L25DWR | Texas Instruments | DATA ACQUISITION ADCS/DACS | tiedustelu |
|
ADS1209SPWR | Texas Instruments | IC MODULATOR DELTA-SIGMA 24TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers