Ostaa AK2363 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK2363
- Osa numero:
- AK2363
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MSK MODEM DTMF TRANS 24-QFNJ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18529 Pieces
- Tietolomake:
- AK2363.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK2363, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK2363 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.6 V ~ 3.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-QFNJ (4x4) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AK2363 |
| liitäntä: | Serial |
| sisältää: | - |
| toiminto: | DTMF Receiver |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC DTMF Receiver 24-QFNJ (4x4) |
| Kuvaus: | IC MSK MODEM DTMF TRANS 24-QFNJ |
| Nykyinen - Supply: | 3.8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK2363
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LE9641PQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 100V 48QFN | tiedustelu |
 |
CYW15G0101DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II SNGL 100LBGA | tiedustelu |
 |
73M1916-IVT/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 20TSSOP | tiedustelu |
|
MT8888CSR1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 20SOIC | tiedustelu |
 |
SI3220-G-FQ | Silicon Labs | IC PROSLIC/CODEC DUAL 64TQFP | tiedustelu |
 |
M-984-02P | IXYS Integrated Circuits Division | IC TONE DETECTOR MONOLITH 14-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers