Ostaa AK4571VQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK4571VQ
- Osa numero:
- AK4571VQ
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO CODEC W/USB 16B 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19850 Pieces
- Tietolomake:
- AK4571VQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK4571VQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK4571VQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sigma Delta: | No |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 73 / 75 |
| Resolution (Bits): | 16 b |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Muut nimet: | 974-1022 AK4571VQP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 1 / 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AK4571VQ |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface 16 b Serial, USB 48-LQFP (7x7) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC AUDIO CODEC W/USB 16B 48LQFP |
| data Interface: | Serial, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK4571VQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TLV320AIC23BGQER | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO CODEC 80-BGA | tiedustelu |
|
TLV320AIC12CDBTR | Texas Instruments | IC CODEC 1CH 16 BIT 3.3V 30TSSOP | tiedustelu |
|
PCM3794RHBTG4 | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 16BIT SER 32VQFN | tiedustelu |
 |
IDT92HD206DX5PRGXB4X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 8CH 48-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers