Ostaa AK4683EQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK4683EQ
- Osa numero:
- AK4683EQ
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ASYNC AUD CODEC 24BIT 64LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17156 Pieces
- Tietolomake:
- AK4683EQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK4683EQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK4683EQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | 64-LQFP (10x10) |
| Sigma Delta: | No |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 90 / 90 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-FQFP |
| Muut nimet: | 974-1025 AK4683EQP |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 2 / 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AK4683EQ |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface 24 b I²S 64-LQFP (10x10) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 100 / 106 |
| Kuvaus: | IC ASYNC AUD CODEC 24BIT 64LQFP |
| data Interface: | I²S |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK4683EQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM2900CDB | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | tiedustelu |
 |
WM5102SECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP | tiedustelu |
|
CS42518-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC S/PDIF RCVR 64LQFP | tiedustelu |
 |
IDT821054APF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCM CODEC QUAD MPI 64-TQFP | tiedustelu |
 |
UDA1345TS/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC 28-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers