Ostaa AK7742EQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AK7742EQ
- Osa numero:
- AK7742EQ
- Valmistaja:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DSP CODEC 24BIT 48LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19083 Pieces
- Tietolomake:
- AK7742EQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AK7742EQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AK7742EQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.80V |
| Tyyppi: | Floating Point |
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Muut nimet: | 974-1040 AK7742EQP |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 23.25kB |
| Haihtumaton muisti: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AK7742EQ |
| liitäntä: | I²C |
| Kuvaus: | IC DSP CODEC 24BIT 48LQFP |
| kello Hinta: | 18.6MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AK7742EQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320LBC56PZ57 | Texas Instruments | IC DSP 100LQFP | tiedustelu |
|
TMS320C6414TBGLZA8 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA | tiedustelu |
 |
KMC8144VT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
 |
CS181022-CQZ | Cirrus Logic Inc. | IC COBRANET CS181022 144LQFP | tiedustelu |
|
ADSP-2187NBSTZ-320 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP | tiedustelu |
|
SM320DM642AGDKI7EP | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT VID 548FCBGA | tiedustelu |
 |
MSC8156TAG1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 6X 1GHZ SC3850 783FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers