Ostaa ALS70A274NJ040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS70A274NJ040
- Osa numero:
- ALS70A274NJ040
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19534 Pieces
- Tietolomake:
- ALS70A274NJ040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS70A274NJ040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS70A274NJ040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS70A274NJ040 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS70A274NJ040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70A272MF550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70A274QC025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS70A274QW063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70A204NW063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 200000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70A272QC500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70A274NF040 | KEMET | CAP ALUM 270000UF 20% 40V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A274NT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70A272LM550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70A273NW200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 27000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70A273QW250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 27000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70A242KE350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2400UF 350V | tiedustelu |
|
ALS70A224QP063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 220000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70A273NT250 | KEMET | CAP ALUM 27000UF 20% 250V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A203QT400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 20000UF 400V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog