Ostaa ALS70A364QT063 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS70A364QT063
- Osa numero:
- ALS70A364QT063
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19406 Pieces
- Tietolomake:
- ALS70A364QT063.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS70A364QT063, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS70A364QT063 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS70A364QT063 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS70A364QT063
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70A301DA550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300UF 550V | tiedustelu |
|
ALS70A363MF100 | KEMET | CAP ALUM 36000UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A363LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS70A363QS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70A363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70A363QW200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70A333KE063 | KEMET | CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A361DA500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70A334NP040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70A363DE040 | KEMET | CAP ALUM 36000UF 20% 40V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A363QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70A393DB025 | KEMET | CAP ALUM 39000UF 20% 25V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A362KE250 | KEMET | CAP ALUM 3600UF 20% 250V SCREW | tiedustelu |
|
ALS70A362QC450 | KEMET | CAP ALUM 3600UF 20% 450V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog