Ostaa ALS70C363QS250 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS70C363QS250
- Osa numero:
- ALS70C363QS250
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18512 Pieces
- Tietolomake:
- ALS70C363QS250.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS70C363QS250, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS70C363QS250 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS70C363QS250 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS70C363QS250
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70C364QT063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 360000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70C363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70C363QW200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70C362QC450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3600UF 450V | tiedustelu |
|
ALS70C332LM500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70C332MF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3300UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70C363MF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS70C363QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70C334NP040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70C334QH040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 330000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70C363LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS70C394QM040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 390000UF 40V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers