Ostaa ALS70H243DF063 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS70H243DF063
- Osa numero:
- ALS70H243DF063
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 24000UF 63V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16991 Pieces
- Tietolomake:
- ALS70H243DF063.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS70H243DF063, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS70H243DF063 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS70H243DF063 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 63V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS70H243DF063
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS70H242DF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2400UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70H202KF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2000UF 500V | tiedustelu |
|
ALS70H242KF450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2400UF 450V | tiedustelu |
|
ALS70H243QT350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 350V | tiedustelu |
|
ALS70H243QM200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70H242KE350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2400UF 350V | tiedustelu |
|
ALS70H243DB040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70H203KF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 20000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS70H243NS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 24000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS70H244NS063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 240000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70H242DE200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2400UF 200V | tiedustelu |
|
ALS70H274NF040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS70H274QW063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 270000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS70H242QC550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2400UF 550V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers