Ostaa ALS71A562NP500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS71A562NP500
- Osa numero:
- ALS71A562NP500
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 5600UF 500V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19187 Pieces
- Tietolomake:
- ALS71A562NP500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS71A562NP500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS71A562NP500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | A490TS562M500A |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS71A562NP500 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 500V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS71A562NP500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS71A564NT040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS71A512LM400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 400V | tiedustelu |
|
ALS71A561DE550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560UF 550V | tiedustelu |
|
ALS71A514NS040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 510000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS71A562LM350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 350V | tiedustelu |
|
ALS71A562QM550 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 550V | tiedustelu |
|
ALS71A564NP025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS71A562QH500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5600UF 500V | tiedustelu |
|
ALS71A564QW040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS71A561DA350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560UF 350V | tiedustelu |
|
ALS71A513KF063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 51000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS71A564QH025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 25V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers