Ostaa ALS80A821DE400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS80A821DE400
- Osa numero:
- ALS80A821DE400
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 820UF 400V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18794 Pieces
- Tietolomake:
- ALS80A821DE400.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS80A821DE400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS80A821DE400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS80A821DE400 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 820UF 400V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS80A821DE400
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS80A822QW500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 500V | tiedustelu |
|
ALS80A823LM063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS80A823NS100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS80A822NT500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 500V | tiedustelu |
|
ALS80A821DF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820UF 500V | tiedustelu |
|
ALS80A822DF100 | KEMET | CAP ALUM 8200UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
|
ALS80A822QP450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 450V | tiedustelu |
|
ALS80A823DF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS80A822QM400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 400V | tiedustelu |
|
ALS80A824NS025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS80A823MF063 | KEMET | CAP ALUM 82000UF 20% 63V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers