Ostaa ALS81H303KE063 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ALS81H303KE063
- Osa numero:
- ALS81H303KE063
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- ALU SCREW TERMINAL 30000UF 63V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13792 Pieces
- Tietolomake:
- ALS81H303KE063.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ALS81H303KE063, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ALS81H303KE063 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ALS81H303KE063 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 63V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ALS81H303KE063
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS81H303LM100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS81H304LM025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS81H302KE250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS81H303MF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS81H303NS200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS81H303QS250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS81H303QT250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 250V | tiedustelu |
|
ALS81H304MF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS81H304NW040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 40V | tiedustelu |
|
ALS81H304QS063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300000UF 63V | tiedustelu |
|
ALS81H302DF200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 200V | tiedustelu |
|
ALS81H303DA025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 25V | tiedustelu |
|
ALS81H302DA100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 3000UF 100V | tiedustelu |
|
ALS81H301DA500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 300UF 500V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog