Ostaa AMB0582C1RJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AMB0582C1RJ
- Osa numero:
- AMB0582C1RJ
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19336 Pieces
- Tietolomake:
- AMB0582C1RJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AMB0582C1RJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AMB0582C1RJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 655-FBGA, FCBGA |
| ulostulo: | - |
| Muut nimet: | IDTAMB0582C1RJ IDTAMB0582C1RJ-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AMB0582C1RJ |
| panos: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 1 Channel 4.8Gbps 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 4.8Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AMB0582C1RJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9515ADGKT | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8VSSOP | tiedustelu |
 |
LTC4307IDD-1#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN | tiedustelu |
 |
AMB0582C1RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA | tiedustelu |
|
PCA9517DRG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
DS100KR401SQE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 8CH 10.3GBPS 54WQFN | tiedustelu |
 |
PI3EQX7741STZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers