Ostaa AMIS30622C6223RG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AMIS30622C6223RG
- Osa numero:
- AMIS30622C6223RG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13003 Pieces
- Tietolomake:
- AMIS30622C6223RG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AMIS30622C6223RG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AMIS30622C6223RG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6.5 V ~ 29 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 6.5 V ~ 29 V |
| teknologia: | - |
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Vaiheen tarkkuus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (4) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 165°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | Bipolar |
| Moottorityyppi - AC, DC: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | AMIS30622C6223RG |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar Motor Driver I²C 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC |
| Nykyinen - Tuotos: | 570mA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AMIS30622C6223RG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AMIS30622C6227RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC | tiedustelu |
 |
AMIS30622C6228RG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 32NQFP | tiedustelu |
|
AMIS30622C6227G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC | tiedustelu |
|
AMIS30622C6228G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 32NQFP | tiedustelu |
|
AMIS30622C6223G | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER I2C 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers