Ostaa AMK105BJ225MP-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AMK105BJ225MP-F
- Osa numero:
- AMK105BJ225MP-F
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,0402,4V ,X5R,2.2UF20%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16318 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AMK105BJ225MP-F.pdf2.AMK105BJ225MP-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AMK105BJ225MP-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AMK105BJ225MP-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5398-2 RM AMK105 BJ225MP-F |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AMK105BJ225MP-F |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,0402,4V ,X5R,2.2UF20% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AMK105BJ225MP-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK105BJ474MH-R | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
|
AMK105BJ225MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
|
AMK105BBJ475MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
 |
AMK107BJ225KV-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0603 | tiedustelu |
|
AMK105BJ225MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
|
AMK105BJ105ME-R | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
|
AMK105F105ZV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 4V Y5V 0402 | tiedustelu |
|
AMK105CBJ106MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
 |
AMK105ABJ475MV-F | Taiyo Yuden | CAP, MLCC, 0402, 4V, X5R, 4.7UF | tiedustelu |
|
AMK105BJ335MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 3.3UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
|
AMK105CBJ106MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
|
AMK105BJ475MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 4V X5R 0402 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers