Ostaa AMK316AB7226KLHT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AMK316AB7226KLHT
- Osa numero:
- AMK316AB7226KLHT
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,1206,4V ,X7R,22UF10%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13680 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AMK316AB7226KLHT.pdf2.AMK316AB7226KLHT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AMK316AB7226KLHT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AMK316AB7226KLHT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5400-2 CE AMK316AB7226KLHT |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AMK316AB7226KLHT |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,1206,4V ,X7R,22UF10% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AMK316AB7226KLHT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK316BJ107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1206 | tiedustelu |
 |
AMK316AC7476ML-T | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1206,4V ,X7S,47UF20% | tiedustelu |
|
AMK316AB7226MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 4V X7R 1206 | tiedustelu |
|
AMK316AC6476ML-T | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1206,16V ,X6S,47UF20% | tiedustelu |
|
AMK316ABJ107MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1206 | tiedustelu |
|
AMK316AC7476MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 4V X7S 1206 | tiedustelu |
|
AMK316BBJ157ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 150UF 4V X5R 1206 | tiedustelu |
|
AMK316BJ476ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 4V X5R 1206 | tiedustelu |
|
AMK316ABJ107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1206 | tiedustelu |
|
AMK316AC6107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X6S 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers