Ostaa AMK325ABJ107MMHP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AMK325ABJ107MMHP
- Osa numero:
- AMK325ABJ107MMHP
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,1210,4V ,X5R,100UF10%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16626 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AMK325ABJ107MMHP.pdf2.AMK325ABJ107MMHP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AMK325ABJ107MMHP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AMK325ABJ107MMHP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5403-2 CE AMK325ABJ107MMHP |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AMK325ABJ107MMHP |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X5R,100UF10% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AMK325ABJ107MMHP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AMK325ABJ107MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 4V X5R 1210 | tiedustelu |
 |
AMK325AC6337MM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X6S,330UF20% | tiedustelu |
|
AMK325ABJ227MMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X5R,220UF20% | tiedustelu |
|
AMK325ABJ227MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 220UF 4V X5R 1210 | tiedustelu |
|
AMK325AC6157MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 150UF 4V X6S 1210 | tiedustelu |
|
AMK325ABJ157MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 150UF 4V X5R 1210 | tiedustelu |
|
AMK325AC6227MM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,4V ,X6S,220UF20% | tiedustelu |
|
AMK325AC6227MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 220UF 4V X6S 1210 | tiedustelu |
|
AMK325ABJ337MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 330UF 4V X5R 1210 | tiedustelu |
|
AMK325ABJ227MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 220UF 4V X5R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers