Ostaa AOD5B60D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AOD5B60D
- Osa numero:
- AOD5B60D
- Valmistaja:
- Alpha and Omega Semiconductor, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT 600V 10A 54.4W TO252
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18151 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AOD5B60D.pdf2.AOD5B60D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AOD5B60D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AOD5B60D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.8V @ 15V, 5A |
| Testaa kunto: | 400V, 5A, 60 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 12ns/82ns |
| Switching Energy: | 140µJ (on), 40µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-252, (D-Pak) |
| Sarja: | Alpha IGBT™ |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 98ns |
| Virta - Max: | 54.4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 785-1592-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AOD5B60D |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 9.4nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 600V 23A 54.4W Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
| Kuvaus: | IGBT 600V 10A 54.4W TO252 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 20A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 23A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AOD5B60D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers