Ostaa APD0805-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APD0805-000
- Osa numero:
- APD0805-000
- Valmistaja:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Kuvaus:
- DIODE SILICON PIN 100V CHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18286 Pieces
- Tietolomake:
- 1.APD0805-000.pdf2.APD0805-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APD0805-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APD0805-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 2 Ohm @ 10mA, 500MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Muut nimet: | 863-1202 APD0805000 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APD0805-000 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 100V 200mA Die |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE SILICON PIN 100V CHIP |
| Nykyinen - Max: | 200mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.05pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APD0805-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1321-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 100V 250MW SC-79 | tiedustelu |
 |
HSMS-280C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT323 | tiedustelu |
 |
HSMP-3834-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMS7621-006LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY MIXER 2V SOT-23 | tiedustelu |
 |
APD0810-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 100V CHIP | tiedustelu |
 |
BAR6306WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 100MA SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers