Ostaa APSK2R5ELL561ME08S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APSK2R5ELL561ME08S
- Osa numero:
- APSK2R5ELL561ME08S
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19681 Pieces
- Tietolomake:
- APSK2R5ELL561ME08S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APSK2R5ELL561ME08S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APSK2R5ELL561ME08S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 2.5V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymer |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sarja: | NPCAP™-PSK |
| Ripple Current - matala taajuus: | - |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 4.35A @ 100kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 565-3626 APSK2R5ELL561ME08S-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APSK2R5ELL561ME08S |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.079" (2.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 560µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 7 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 7 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 560µF |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APSK2R5ELL561ME08S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers