Ostaa APT50GT120B2RDLG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APT50GT120B2RDLG
- Osa numero:
- APT50GT120B2RDLG
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IGBT 1200V 106A 694W TO-247
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17578 Pieces
- Tietolomake:
- APT50GT120B2RDLG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APT50GT120B2RDLG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APT50GT120B2RDLG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.7V @ 15V, 50A |
| Testaa kunto: | 800V, 50A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 23ns/215ns |
| Switching Energy: | 3585µJ (on), 1910µJ (off) |
| Sarja: | Thunderbolt IGBT® |
| Virta - Max: | 694W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 Variant |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | APT50GT120B2RDLG |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Gate Charge: | 240nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT NPT 1200V 106A 694W Through Hole |
| Kuvaus: | IGBT 1200V 106A 694W TO-247 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 150A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 106A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APT50GT120B2RDLG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APT50GT120JRDQ2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 72A 379W SOT227 | tiedustelu |
 |
APT50GT120B2RDQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | tiedustelu |
|
APT50GT120B2RG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | tiedustelu |
 |
APT50GT120LRDQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 106A 694W TO264 | tiedustelu |
|
APT50GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 347W SOT227 | tiedustelu |
|
APT50GT120JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 347W SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers