Ostaa APT65GP60J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APT65GP60J
- Osa numero:
- APT65GP60J
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IGBT 600V 130A 431W SOT227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14936 Pieces
- Tietolomake:
- APT65GP60J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APT65GP60J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APT65GP60J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 65A |
| Toimittaja Device Package: | ISOTOP® |
| Sarja: | POWER MOS 7® |
| Virta - Max: | 431W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | APT65GP60J |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 7.4nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 600V 130A 431W Chassis Mount ISOTOP® |
| Kuvaus: | IGBT 600V 130A 431W SOT227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 130A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APT65GP60J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APT65GP60B2G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 833W TMAX | tiedustelu |
 |
APT65GP60L2DQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 198A 833W TO264 | tiedustelu |
 |
APTGT30H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
VII130-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog