Ostaa APT75GN60LDQ3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APT75GN60LDQ3G
- Osa numero:
- APT75GN60LDQ3G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IGBT 600V 155A 536W TO264
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15835 Pieces
- Tietolomake:
- 1.APT75GN60LDQ3G.pdf2.APT75GN60LDQ3G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APT75GN60LDQ3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APT75GN60LDQ3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.85V @ 15V, 75A |
| Testaa kunto: | 400V, 75A, 1 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 47ns/385ns |
| Switching Energy: | 2500µJ (on), 2140µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-264 [L] |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 536W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-264-3, TO-264AA |
| Muut nimet: | APT75GN60LDQ3GMI APT75GN60LDQ3GMI-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APT75GN60LDQ3G |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 485nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench Field Stop 600V 155A 536W Through Hole TO-264 [L] |
| Kuvaus: | IGBT 600V 155A 536W TO264 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 225A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 155A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APT75GN60LDQ3G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers