Ostaa APTCV90TL12T3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTCV90TL12T3G
- Osa numero:
- APTCV90TL12T3G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13461 Pieces
- Tietolomake:
- 1.APTCV90TL12T3G.pdf2.APTCV90TL12T3G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTCV90TL12T3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTCV90TL12T3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 50A |
| Toimittaja Device Package: | SP3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 280W |
| Pakkaus / Case: | SP3 |
| Muut nimet: | APTCV90TL12T3GMI APTCV90TL12T3GMI-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | APTCV90TL12T3G |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 2.77nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench Field Stop |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter - IGBT, FET 1200V 80A 280W Chassis Mount SP3 |
| Kuvaus: | POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 80A |
| kokoonpano: | Three Level Inverter - IGBT, FET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTCV90TL12T3G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTCV40H60CT1G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP1 | tiedustelu |
 |
CM450DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 450A NX SER | tiedustelu |
 |
APTCV60HM45RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
|
APTCV60HM70BT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
APTCV60HM45RCT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
|
APTCV50H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
|
APTCV60HM70RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
APTCV60HM45BC20T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
APTCV60HM45BT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
APTCV60TLM99T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT QUAD 600V SP3 | tiedustelu |
 |
CM75DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 75A H SER | tiedustelu |
 |
APTCV60TLM45T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT3 SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers