Ostaa APTGT400TL65G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTGT400TL65G
- Osa numero:
- APTGT400TL65G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IGBT 650V SP6C
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17322 Pieces
- Tietolomake:
- APTGT400TL65G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTGT400TL65G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTGT400TL65G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | APTGT400TL65G |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | IGBT 650V SP6C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTGT400TL65G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | tiedustelu |
|
APTGT400DA120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | tiedustelu |
|
APTGT400A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D3 | tiedustelu |
 |
APTGT400DU120G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SRC 1200V SP6 | tiedustelu |
|
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | tiedustelu |
 |
APTGT400DA60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | tiedustelu |
|
APTGT400SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | tiedustelu |
 |
APTGT400A60D3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG D3 | tiedustelu |
|
APTGT400U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 600A 2250W D4 | tiedustelu |
|
APTGT400DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | tiedustelu |
|
APTGT400SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | tiedustelu |
|
APTGT400SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers