Ostaa APTGV30H60T3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTGV30H60T3G
- Osa numero:
- APTGV30H60T3G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17576 Pieces
- Tietolomake:
- APTGV30H60T3G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTGV30H60T3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTGV30H60T3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 15V, 30A |
| Toimittaja Device Package: | SP3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 90W |
| Pakkaus / Case: | SP3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | APTGV30H60T3G |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 1.6nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT, Trench Field Stop |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT, Trench Field Stop Full Bridge Inverter 600V 50A 90W Chassis Mount SP3 |
| Kuvaus: | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50A |
| kokoonpano: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTGV30H60T3G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers